OFweek電子工程網(wǎng)訊 智能感知研發(fā)中心主要從事半導(dǎo)體集成電路傳感器、包括MEMS傳感器、硅集成電路芯片以及智能感知系統(tǒng)等方面的研究工作。中心下設(shè)CMOS傳感器項(xiàng)目組、MEMS傳感器與紅外傳感器項(xiàng)目組、射頻模擬集成電路芯片項(xiàng)目組、低功耗處理器項(xiàng)目組、軟件算法項(xiàng)目組、傳感網(wǎng)項(xiàng)目組、穿戴式系統(tǒng)項(xiàng)目組、高速接口項(xiàng)目組及衛(wèi)星導(dǎo)航項(xiàng)目組等九個主要課題組。中心面向智能工業(yè)、智能醫(yī)療和智能電網(wǎng)等核心應(yīng)用領(lǐng)域，開展MEMS紅外傳感器設(shè)計(jì)、低功耗處理器芯片、電力線與物聯(lián)網(wǎng)通信芯片、高性能數(shù)?；旌螴P核、智能傳感器接口與預(yù)處理電路、高精度微波空間感知技術(shù)以及生物光電傳感器系統(tǒng)的應(yīng)用開發(fā)。

　　智能感知研發(fā)中心承擔(dān)了國家科技重大專項(xiàng)、“863”計(jì)劃、中國科學(xué)院知識創(chuàng)新工程、國家自然科學(xué)基金和地方企業(yè)合作等一系列科研項(xiàng)目和任務(wù)。在專注于新產(chǎn)品與關(guān)鍵技術(shù)可發(fā)的同時，中心在學(xué)術(shù)和產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域開展了廣泛的合作，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)學(xué)研的有機(jī)結(jié)合。

　　智能感知中心專注于MEMS智能傳感器、CMOS-MEMS工藝整合、MEMS晶圓級鍵合封裝等方面的研究。目前已研發(fā)成功太赫茲成像左手材料焦平面陣列、新型 MEMS振動能量收集芯片、MEMS紅外傳感器及系統(tǒng)等產(chǎn)品。